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| CF101 |
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| 특징 |
 CCM 공정의 FPCB에 Image Sensor를 본딩하는 장비로써 반 자동인 장비입니다.
H/W적으로 효율적인 Head 설계로 평탄도 조정이 매우 편리하고, Auto alignment에 의한
고정밀 Bonding 및 생산성을 보장합니다. Z축 Motor & BF Air Cylinder 채택으로 생산성 및
고품 질을 실현하였고, Pre Head부에 예열 Heater부착으로 정밀도의 향상 유지가 편리합니다.
S/W는 PC Control System을 채택하여 매우 안정적이고 효율적인 시스템을 구축하였습니다. |
| 적용분야 |
| LCD/OLED 사업장의 FOG 공정
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| COF Bonder for CCM Semi auto |
| Bonding the CMOS / CCD on the FPCB with ACF atta |
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| Classifications |
Specifications |
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| capsbility |
Footprint |
170W X 1400D X 1700H |
| Film Size (mm) |
5W X 5L ~ 25W X 25L (㎜) |
| Chip Size (mm) |
1.5W X 4L ~ 20W X 20L (㎜) |
| Chip Input Tray Unit |
120W X 120L(㎜) X 2set |
| Bonding |
Bonding Accuracy |
±7 micron (X&Y) |
| Main Bonding |
2 Head |
| Pre Bonding Head |
1 Head |
| Bonding Temperature |
Room Temp . ~350℃ |
| Bonding Pressure |
2 ~40 kgf / mmf |
| Bonding Time |
User Setting |
| Bonding |
10 FPCBsin on carrier |
| Utilities |
Power |
Single phase, AC220V ± 10% |
| Power Consumption |
6 KVA |
| Air |
5㎏ /㎠ (110ℓ /min) |
| Connection |
ø10㎜ One Touch fitting |
| Control |
PC Control System |
| Field View (F.O.V) |
2 X 1.5 (X & Y ㎜) |
| Centering Unit |
Mechanical Centering |
| Feeding Unit |
2 - Axis Linear Motor |
| Chip Tray Trans fer |
Left/Right (Loading/ unloading Auto) |
| Cycle Time |
15 sec |
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