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| TB201 |
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| 특징 |
 ACF 공정 후 Flexible PCB를 LCD/OLED Glass 상에 본딩하는 장비로써 수동 장비입니다.
턴 방식을 채택하여 1 Cycle 본딩을 하는 장비이며, 간단한 User Interface 설계로도 End User 가
간편하게 조작할 수 있습니다. |
| 적용분야 |
| LCD/OLED 사업장의 FOG 공정
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| Manual TAB/PCB Bonder |
| Bonding the TAB/TCP on the LCD with ACF attached |
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| Classifications |
Specifications |
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| capsbility |
PCB Size (mm) |
15W X 16L ~ 100W X 100L |
| TAB Size (mm) |
15W X 16L ~ 80W X 100L |
| Bonding |
Accuracy |
± 15 micron |
| Pressure |
2~40kgf / mmf |
| Temperature |
Room ~ 350 ℃ |
| Time |
User setting |
| Utilities |
Electricity |
220V , single phase (max 5Kw) |
| Air |
5kgf/㎠ |
| Vacuum |
Max 80 Kpa |
| Control |
PLC , Micro computer system |
| Footprint |
700W X 650D X 1200H |
| Weight |
600㎏ |
| Environment |
18 ~30 ℃ |
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