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| CS101 |
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| 특징 |
 ACF 공정 후 Driver IC를 LCD/OLED Glass 상에 본딩하는 장비로써 반 자동 타입의 장비입니다.
Dual Head 방식을 채택하여 생산성을 매우 높였고, 매우 High Accuracy한 성능을 보장합니다.
Z축 Motor & BF Air Cylinder 채택으로 생산성 및 고품질을 실현하였고, Pre Head부에 예열
Heater부착으로 정밀도 향상 유지가 편리합니다.
또한 효율적인 Head 설계로 평탄도 조정이 매우 편리하며, 서로 다른 2 Chip의 개별 Pick up이 가능합니다. |
| 적용분야 |
| LCD/OLED 사업장의 COG 공정 |
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| Dual head Manual COG Bonder |
| Bonding the driver IC on the LCD with ACF affached |
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| Classifications |
Specifications |
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| capsbility |
Footprint |
1400W X 1100D X 1700H |
| Panel Size (mm) |
20W X 30L ~ 100W X 120L (mm) |
| Chip Size (mm) |
1.5W X 4L ~ 7W X 25L (mm㎜) |
| Chip Tray Unit |
2" X 16 or 3" X 4 or 4" X 4 |
| Bonding |
Bonding Accuracy |
±7 micron (X&Y) |
| Main Bonding |
2 Head Servo Motor |
| Pre Bonding |
2 Head |
| Aligning Stage |
X & Y Linear Motor , Θ Servo Motor |
| Bonding Temperature |
Room Temp . ~350℃ |
| Bonding Pressure |
2 ~40 kgf / mmf |
| Bonding Time |
User Setting |
| Bonding |
1 Chip or 2 Chip on one side |
| Utilities |
Power |
Single phase, AC220V ± 10% |
| Power Consumption |
6 KVA |
| Air |
5㎏ /㎠ (110ℓ /min) |
| Connection |
ø10㎜ One Touch fitting |
| Control |
PC Control System |
| Field View (F.O.V) |
x 280 |
| Centering Unit |
Vision |
| Feeding Unit |
2 - Axis Linear Motor |
| Cycle Time |
8.5 sec |
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