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| CG302 |
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| 특징 |
 ACF 공정 후 Driver IC를 LCD/OLED Glass 상에 본딩하는 장비로써 수동타입의 장비입니다.
Dual Head Capture 방식을 채택하여 Vision 화면이 보다 정밀하게 보여지고, 매우 High Accuracy한
성능과 생산성을 보장합니다.
또한 인체공학적인 설계로 최대한 End User가 사용 하기 편리하게 설계되었습니다.
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| 적용분야 |
| LCD/OLED 사업장의 COG 공정 |
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| Dual head Manual COG Bonder |
| Bonding the driver IC on the LCD with ACF affached |
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| Classifications |
Specifications |
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| capsbility |
LCD Size (mm) |
20W X 30L ~ 120W X 150L |
| Chip Size (mm) |
1.5W X 4L ~ 7W X 20L |
| Chip Tray |
2" X 4 , 3" X 2 , 4" X 1 |
| Bonding |
Accuracy |
± 5 micron (X & Y) |
| Pressure |
2~40kgf / mmf |
| Temperature |
Room ~ 350 ℃ |
| Time |
User setting |
| Utilities |
Electricity |
220V , single phase (max 5Kw) |
| Air |
5kgf/㎠ |
| Vacuum |
Max 80 Kpa |
| Control |
PC control system |
| Footprint |
1250W X 750D X 1700H |
| Weight |
850㎏ |
| Environment |
18 ~30 ℃ |
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